为持续深耕工程技术之学习氛围与提升整体研发之技术能力，本公司于十一月二十五日举行第十届工程师大会。今年着重于「从设计、材料、制程面提升石英频率组件稳定度」、「石英半导体制程开发」、「高精度自动化检测与制程控制技术」、「导电胶及封装胶分析合成」、「薄型化芯片表面优化技术」、「智能设备开发」、「AI与智能制造及永续发展」等主题，分享研发成果、交流技术议题。集团(总部、宁波、重庆、晶创)同仁皆踊跃参与，同仁投稿之论文计有138篇，经评审选出口头发表9篇、佳作28篇及，及入选40篇，编成「2024TXC工程师大会会议论文集」，并给予所有优秀论文的作者同仁相应的奖励。大会首由董事长林万兴先生致词与期勉，为工程师大会揭开序幕，随后由工业技术研究院蒋村杰副院长就「联网与自驾关键技术及未来发展」主题进行特邀报告。全集团工程同仁透过视频会议同步参加会议，了解公司产品研发的走向，以及技术的最新进展。会议最后，董事长林万兴与总经理郭雅屏除颁发论文竞赛奖之外，亦分别期勉同仁：持续提升集团研究质量，落实技术信息传递与运用，以隐形技术实力带给客户的价值、再接再厉将研发成果做纵向-机理研究，与横向-扩大生态系的建立，传承知识与技术，达到TXC技术领先的目标。