依据欧盟施行的个人资料保护法，我们致力于保护您的个人资料并提供您对个人资料的掌握。
按一下「全部接受」，代表您允许我们置放 Cookie 来提升您在本网站上的使用体验、协助我们分析网站效能和使用状况，以及让我们投放相关联的行销内容。您可以在下方管理 Cookie 设定。 按一下「全部接受」即代表您同意採用目前的设定。
DATE
27
/ May 2023
产品讯息
5G新晶技 – ThermSymChronos系列，业界领先提供ppt Level温度频率稳定度之小型化恆温控制石英晶体振盪器(OCXO)新产品方案发表
小型化恆溫控制石英晶體振盪器(OCXO)新產品方案發表
台灣晶技發表ThermSym OCXO產品之ThermSymChronos系列，提供符合Stratum 3E級別應用要求，並支持標準1409、9775與小型化7050封裝尺寸。ThermSym OCXO產品採用熱對稱結構專利設計技術，並搭配全自行開發生產的高階SC-cut晶體，強化提升恆溫控制能力及產品可靠度(如圖一)。其ThermSymChronos系列所使用芯片採用進階之溫度控制演算法(如圖二)進而提供極佳的頻率穩定度(參考產品特色與優勢，如表一)以全面支持更高規格同步標準Stratum 3E等級與守時需求於整體5G基礎網絡應用，主要包括主動天線模組(Active Antenna Unit, AAU)、小型基地台(Small Cells)、分布模組(Distribute Units, DUs)、集中模組(Centralized Units, CUs)、核心網(Core Network)、交換器(Switch)、路由器(Router)以及資料中心(Internet Data Center, IDC)等設備。
ThermSymHercules系列的優勢
順應5G基礎網絡規劃建置(如圖三)持續帶動行動數據流量大幅提升，對於各端網絡架構設計更周詳考慮要求精確時間同步訊號協助更即時與更大的頻寬資料傳輸。而ThermSymChronos系列可提供小於±1 ppb極佳的溫度頻率穩定度(如圖四)滿足同步標準Stratum 3E等級與守時要求。
歡迎詢問關於產品問題
台灣晶技ThermSymChronos系列已具備提供1409(OE Series)、9775(OG Series)標準封裝尺寸並同時支持更小型化7050(OH Series)封裝尺寸規格選型作為通訊設備密集設計參考。對於任何規格與需求，歡迎隨時聯繫5G團隊提供詳細討論與建議方案。