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DATE
19
/ Feb 2021
產品訊息
5G通信設備用 超小型化 7.0x5.0mm 恆溫控制石英振盪器
產品介紹
TXC宣佈發表7.0 mm x 5.0 mm的超小型恆溫控制石英晶體振盪器（OCXO）。此設計結合TXC的ThermSymTM專利使用嵌入式加熱器陶瓷封裝技術，提供了出色的熱性能，實現溫度穩定性:+/- 20ppb於工作溫度-40至95度。
以ThermSymTM專利設計的 超小型恆溫控制石英晶體振盪器OCXO不僅採用TXC自主設計的ASIC技術，也採用了獨特的熱對稱設計，提供更佳的溫度穩定性並提升產品可靠度。此外，採用2.5 mm x 2.0 mm 高Q值 SC切割晶體來進一步改善溫度穩定性，老化，加速度下的震動敏感度和相位噪聲性能，可以100%滿足5G無線寬帶頭端設備（5G RRHs）、小基站(Small Cells)及相關同步技術(IEEE1588, SyncE)要求。
產品優勢
與具有相同包裝尺寸的傳統高端TCXO相比，TXC 7.0mm x 5.0mm OCXO具有更好的守時(Holdover)和頻率穩定性，可滿足大多數場景要求。 （大小相同，性能更好）
請參考上圖中的OCXO和TCXO的穩定性與封裝尺寸。與基於MEMS的振盪器相比，TXC OCXO不僅在穩定性方面而且在相位噪聲性能方面均優於同類產品。
主要特點和優勢包括:
- 最小尺寸：7.0 x 5.0 mm，節省設計尺寸。
- 出色的頻率與溫度性能：±20ppb，-40至95C。（可根據要求提供最高105C）
- 出色的Holdover與Wander性能：滿足5G網路同步的嚴格要求。
- 低相位噪聲：性能遠優於S3-TCXO和MEMS TCXO級別。
- 加速度靈敏度：對於5G惡劣極端室外環境，小於1ppb / G。
- 內置ASIC和強大的嵌入式加熱器專利設計提高了可靠性。
| Feature (特性) | Benefits (優勢) |
| 高Q值 SC-Cut 晶體設計 | 低相位噪聲 極佳老化表現 極優短穩表現 低加速度敏感度 |
| 微型化恒溫槽設計 | 高溫度穩定度 高穩定度極優抗風擾設計 |
| 高度整合ASIC技術 | 集成ASIC設計與傳統的離散OCXO相比，可靠性更高 |
| 業界最小型化尺寸設計 | 低功耗 節省系統端設計空間 |
| 極優相噪表現 | 與S3-TCXO和MEMS-TCXO相比，具有更好的相位雜訊性能，可滿足5G無線電信設備的先進要求 |
測試數據在相關5G應用要求下的電氣特性性能。
圖示測試頻率為30.72MHz (可支持頻率範圍: 10~50MHz)
如有任何特殊要求，歡迎隨時與我們聯繫 (可根據要求提供-40至+ 105C）
關於台灣晶技 TXC Corporation:
作為全球領先的頻率組件解決方案提供商，TXC一直在提前佈局具有超高和低關鍵參數的頻率設備所需相應產品組合，以滿足5G所有應用的需求。